Pôle de recherche européen sur les emballages électroniques
Lundi 18 Juillet 2005
On assiste à un début de structuration européenne de la recherche sur le conditionnement intelligent. L'Advanced Packaging and Interconnect Center (APIC), organisé à Londres (Royaume-Uni) par l'Institut de recherche IMEC de Louvain (Belgique) a fédéré une trentaine d'entreprises. Il a pour but de mener des activités de prototypage, de caractérisation et de validation. Se focalisant tout particulièrement sur les emballages comportant une part d'électronique, l'APIC lance ses deux premiers projets sur les thèmes des circuits intégrés superposés en 3D et sur les systèmes sur puce en 3D. / eetimes.frSélection Blogs
PROCHAINE REVOLUTION : Pour éliminer les emballages, on mange tout
Mercredi 31 Octobre
L’emballage a déjà beaucoup de fonction, celle d’être comestible devient-elle une réalité ? Verrons-nous demain des restaurants proposant des recettes gastronomiques à partir d’emballages, avec une confirmation des qualités organoleptiques, gustatives et nutritionnelles ? Non, je n’y crois pas, car l’emballage n’est … Lire la suite
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